Ground Aluminium Hydroxide

Grinding aluminium hidroksida (Formula Kimia AL (OH) ₃) adalah bubuk putih dengan kemurnian tinggi yang disiapkan oleh aliran udara dan teknologi klasifikasi, dengan kemurnian ≥ 99,5% dan ukuran partikel rata-rata yang dapat dikontrol secara akurat antara 0,5-10 μ m. Keuntungan intinya tercermin dalam:

Keseragaman ukuran partikel: Mengadopsi teknologi penggilingan skala nano, distribusi ukuran partikel sempit (D90-D10 ≤ 3 μ m), memenuhi persyaratan ketat untuk konsistensi bubuk di bidang kelas atas.

Resistensi keausan yang tinggi: Tingkat kekerasan MOHS 3-3.5, mencapai pemotongan yang efisien selama pemolesan sambil menghindari kerusakan substrat, cocok untuk bahan presisi seperti kaca optik dan safir.

Stabilitas kimia: resistensi asam dan alkali yang sangat baik (stabil pada pH 3-11), tidak bereaksi dengan senyawa organik, beradaptasi dengan beberapa sistem substrat seperti resin dan karet, dan memperluas skenario aplikasi.

Aluminium ground hidroksida digunakan sebagai aditif retardant api yang ramah lingkungan yang ramah lingkungan dalam berbagai aplikasi. Aluminium hidroksida aluminium yang direkomendasikan untuk digunakan dalam komposit plastik, sabuk pengiring, penyegel epoksi dan senyawa-senyawa rubber lainnya. Sebuah jenis alumin hydroxide di porselen, beberapa jenis rubber. Aluminium hidroksida, aluminium hidroksida viskositas rendah, produk-produk ini dapat digunakan sebagai penghambat api dalam produk plastik dan karet. Kami memasok aluminium hidroksida berkualitas tinggi dengan harga yang lebih rendah dan layanan yang baik

Sifat fisik dan kimia

Properti Umum

Aplikasi:Direkomendasikan untuk digunakan dalam komposit plastik, sabuk konveyor, penyegelan epoksi dan senyawa berbasis karet lainnya

1. Elektronik dan semikonduktor

Polishing Wafer:

Aluminium ground hydroxide berukuran nano (D50 = 0,5 μ m) digunakan untuk bubur CMP (pemolesan mekanik kimia), yang secara akurat dapat mengontrol laju pemindahan permukaan tembaga/silikon (50-100nm/menit), mencapai planarisasi global, dan beradaptasi dengan proses di bawah 14nm.

Bahan Kemasan Elektronik:

Tambahkan 30-50% ke resin epoksi untuk meningkatkan konduktivitas termal menjadi 1.5W/(M · K), sambil mengurangi koefisien ekspansi termal (CTE ≤ 10ppm/℃), cocok untuk substrat disipasi panas chip 5G.

2. Abrasif dan keramik

Solusi pemolesan kelas atas:

Mengganti cerium oksida dalam pemolesan kaca optik meningkatkan efisiensi gerinda sebesar 20% dan mengurangi laju cacat permukaan menjadi ≤ 0,1/mm ², cocok untuk kaca penutup ponsel dan lensa kamera.

Keramik Struktural:

Sebagai agen pembentuk pori, menambahkan 5-10% dapat menghasilkan AL ₂ O ⅲ dan melepaskan gas melalui dekomposisi suhu tinggi (di atas 300 ℃), yang dapat mengatur porositas keramik (10-30%) dan cocok untuk elemen filter dan pembawa katalis.

3. Pelapis dan bahan gabungan

Lapisan tahan aus:

Menambahkan 20-30% ke lapisan poliuretan dapat meningkatkan kekerasan pensil hingga 6 jam dan resistensi keausan sebesar 40%. Ini cocok untuk perlindungan permukaan peralatan dirgantara dan lantai industri.

Modifikasi Polimer:

Menambahkan 15-20% ke nilon PA6 dapat meningkatkan kekuatan lentur sebesar 15% dan mengurangi koefisien gesekan hingga di bawah 0,2, membuatnya cocok untuk roda gigi presisi dan kandang bantalan.

Kemasan:Berat Bersih 25kg/Kantong, Kantong Kertas Kertas Senyawa

Penyimpanan dan Perhatian:Tetap dalam kondisi kering, suhu kamar dan kelembaban, mencegah pemanasan

Selamat datang untuk memesan ground aluminium hidroksida

Hubungi, 24 jam sehari, 7 hari seminggu.